Aplicación del tratamiento de superficie con plasma en la unión TP

IPor el contrario, la tecnología de marco estrecho y ultra estrecho no son inferiores en términos de estabilidad estructural y experiencia.Esta tecnología se ha beneficiado del uso extensivo de productos de terminales en los últimos dos años y también es muy madura en comparación con la tecnología de pantalla curva.

Sin embargo, todavía existen algunos problemas detallados en la producción de biseles ultraestrechos.Dado que esta tecnología está estrechando el marco tanto como sea posible, la superficie de unión del adhesivo termofusible entre el módulo TP y la carcasa del teléfono móvil también es más pequeña (menos de 1 mm de ancho), lo que también provoca una mala adherencia y el desbordamiento del pegamento durante la producción. proceso.Problemas como la distribución desigual del adhesivo termofusible. Vale la pena mencionar que tecnología de tratamiento de superficies de plasma ha encontrado soluciones para estos problemas que aquejaban a las fábricas de módulos y terminales.La máquina de tratamiento de superficie con plasma se utiliza en el módulo TP mencionado anteriormente y en el proceso de unión de la carcasa del teléfono móvil. Después del tratamiento de la superficie con plasma, de hecho hay una gran mejora.

El módulo TP después del tratamiento con plasma muestra las siguientes ventajas:

1. Se mejora la actividad de la superficie y la unión con la cubierta es más firme para evitar el problema del desgomado.

2. El pegamento de fusión en caliente se esparce uniformemente para formar una superficie de pegamento continua y no hay espacio entre el TP y la cubierta.

3. Debido al aumento de la energía superficial, el adhesivo termofusible se puede esparcir más delgado sin reducir la adhesión.En este momento, se puede reducir la cantidad de pegamento y se puede reducir el costo.Se puede ahorrar aproximadamente 1/3 de la cantidad de pegamento.

Además, en comparación con equipos similares, las ventajas de la máquina de tratamiento de superficies con plasma en el proceso de tratamiento son más evidentes.

Primero, el ancho de la llama de plasma es más pequeño, el mínimo es de solo 2 mm, lo que no afecta otras áreas que no necesitan ser tratadas y reduce la ocurrencia de accidentes;en segundo lugar, la temperatura es más baja.Bajo uso normal, la temperatura de la llama del plasma es de aproximadamente 40-50 ℃, no causará daños por alta temperatura en la película reflectante, la pantalla LCD y la superficie TP.Además, el equipo adopta una estructura de descarga de potencial más bajo, la llama es eléctricamente neutra y no daña las funciones de TP y LCD.Después de que el producto se haya procesado diez veces seguidas, la capacidad de TP y el rendimiento de la pantalla no se verán afectados.

Con el desarrollo actual de los teléfonos inteligentes, cada vez que un fabricante de terminales lanza un producto, está obligado a buscar la excelencia sobre la base del pasado.En cuanto a la fábrica de módulos, aunque diferentes procesos utilizados en el proceso de fabricación tradicional pueden completar la misma operación, el objetivo final debe ser lograr una mejora global en el índice de calidad del producto a través de la mejora continua del proceso de fabricación.